简述氮化硅原料的晶型及物理性能
与氧化铝陶瓷相比,氮化硅陶瓷的抗热振性能要好。
一热机部件由反应烧结氮化硅制成,其热导率λ=0.184J/(cm.s.℃),最大厚度=120mm.如果表面热传递系数h=0.05J/(cm2.s.℃),假定形状因子S=1,估算可兹应用的热冲击最大允许温差。
氮化硅的晶型及特点:α-Si3N4低温型(1400—1600℃)(),硬度高,不稳定;β-Si3N4高温型:长柱状或斜状晶体,韧性强。
氮化硅有优良的化学稳定性,除了()外,能耐所有的无机酸和一些碱液,熔融碱和盐的腐蚀。
一热机部件由反应烧结氮化硅制成,其热导率λ=0.184J/(cm.s.℃),最大厚度=120mm.如果表面热传递系数h=0.05J/(cm 2.s.℃),假定形状因子S=1,估算可兹应用的热冲击最大允许温差。
碳化硅陶瓷和氮化硅陶瓷各具有什么特性?主要有什么用途?
氮化硅在IC芯片上的用途
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆盖,在低温APCVD中,非保形覆盖一般比较常见。