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章节目录

单选题 一般过孔不能放置在焊盘上,因为()。

A

将影响元器件贴片时的精度

B

在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊

C

将影响焊盘镀锡或沉金的质量

D

焊接后,过孔被遮挡,难于差错

单选题 Powerpcb安装运行环境的CPU要求最合理的是()。

A

PentiumⅢ400MHZ以上

B

PentiumⅢ500MHZ以上

C

PentiumⅢ600MHZ以上

单选题 HighSpeed规则中的哪项规则用于规定信号线的布线长度()。

A

ParallelSegment

B

Length

C

MatchedLengths

D

StubLength

多选题 下列有关创建封装的描述正确的是()。

A

对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层

B

对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayer

C

元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

D

元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

多选题 以下是POWERPCB的主工作界面的有()

A

工作区域

B

原点

C

状态栏

多选题 下列哪些是可选的焊盘形状()。

A

Rectangular

B

Round

C

RoundRectangular

D

Hexagonal

多选题 Layout设计中对以下功能键说法错误的是()。

A

PageDown键是放大视图

B

Home键设计边框将完全显示在视图内

C

Pageup键缩小视图

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