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单选题

图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。

发布日期:2020-12-11

图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
A

化学镀铜

B

电镀铜

C

电镀镍

D

电镀金

试题解析

铅合金

铅合金 (lead alloys)是以铅为基材加入其他元素组成的合金。铅合金广泛应用于电解锌、电解铜和蓄电池等行业,作为湿法冶金工艺中的应用阳极,具有硬度高、力学性能好、铸造性能优、使用寿命长、生产工艺简单等优点。

中文名
铅合金
应用
电解锌、电解铜和蓄电池等行业
硬度
外文名
lead alloys
词性
名词

电镀法

在电镀槽中,被镀钻头为阴极,在电场力作用下,电解液中的金属离子游向阴极,在钻头被镀部位还原沉积为金属的中性原子,形成镀层,并将金刚石牢固包镶,最终形成符合钻头尺寸要求的电镀金刚石镀层。

中文名
电镀法
学科
钻探工程
外文名
electroplating process
释文
方法和工艺

生产

《生产》1935年1月1日创刊于上海,同年6月1停刊。新亚药厂生产合作团组织科出版股编辑,生产月刊社发行。月刊,属于工厂办刊物。

中文名
生产
创刊时间
1935年
语种
中文
出版周期
月刊

标签: 电镀法 pcb 铅合金

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