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单选题

再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()。

发布日期:2021-09-30

再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()。
A

4℃/S

B

3℃/S

C

10℃/S

D

8℃/S

试题解析

回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

中文名
回流焊
应用范围
电子制造领域
工艺流程
单面贴装、双面贴装
使用机器
回流焊机
外文名
Reflow soldering
行业
电子制造
类型
焊接工艺

热区

热区,并不是狭义的链接,而是界面中可交互的部分(俗称可点击的地方),交互后会引发一个事件,这个事件可以是链接跳转,也可以是提交或者弹出对话框等。

中文名
热区
类别
硬件
外文名
hot zone

速度

物理学中用速度来表示物体运动的快慢和方向。速度在数值上等于物体运动的位移跟发生这段位移所用的时间的比值。速度的计算公式为v=Δx/Δt。国际单位制中速度的单位是米每秒。

中文名
速度
常用描述
大,小
矢量性
矢量
表示方式
v
外文名
velocity
计算公式
v=Δx/Δt
国际单位
ms
性质
具有矢量性、相对性、瞬时性,是描述质点运动的状态参量。

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操作工技能考核考试

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