名词解释题
颗粒封装
发布日期：2020-04-10
试题解析
内存颗粒封装
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。
- 中文名
- 内存颗粒封装
- 分类2
- TSOP封装
- 分类1
- DIP封装
- 分类3
- BGA封装
颗粒封装
颗粒封装是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
- 中文名
- 颗粒封装
- 目的
- 防止外界对芯片的损害
- 对象
- 内存芯片
- 特点
- 可靠性提高，使用更加方便
三星金
三星金 - 主要参数 型号 SEC133X72RC3(256M/PC133/服务器) 内存类型 SDRAM ECC-R 内存容量 256M 插脚数目 168pin 三星金 - 性能参数 内存主频 PC133 颗粒封装 TSOP 其它参数 包装 盒装 其他性能 18C 服务器专用
- 中文名
- 三星金
- 内存类型
- SDRAM ECC-R
- 型号
- SEC133X72RC3(256M/PC133/服务器)
- 内存容量
- 256M
题王网让考试变得更简单
扫码关注题王，更多免费功能准备上线！
此试题出现在
CMS专题
CMS专题
其他考试
以下不是胃癌转移方式的是（ ）
非全日制用工劳动报酬结算支付周期最长不得超过多少天（）
计算机病毒在一定的环境和条件下激活发作。该激活发作是指（ ）。
简述汽车技术法规与标准的关系。
老年人口增加可使（）
C64型敞车的自重为（）t。
政府采购合同以什么形式签订？
（）是施工阶段投资控制的目标。
开松作用和杂质的去除并不是一次完成的，而是经过撕扯、打击以及分割等作用的合理配置渐进实现的。
建设工程施工范围内有地下燃气管线等重要燃气设施的，建设单位应当会同施工单位与管道燃气经营者共同制定燃气设施保护方案。
暂无相关推荐~
颗粒封装
防颗粒物口罩俗称防尘口罩。颗粒物是空气中悬浮的（）总称，颗粒物的概念比粉尘大，所以防颗粒物口罩的名称更确切。
级配良好的砂通常由（）组成。
解释什么是粉体颗粒、一次颗粒、二次颗粒、团聚？解释团聚的原因。
微细颗粒、纳米颗粒、粉体颗粒一般是如何划分的？
（）的颗粒细胞吞噬能力最强，（）颗粒细胞次之，（）颗粒细胞最弱；相反，（）颗粒细胞吞噬能力最强，颗粒细胞无吞噬能力。
颗粒剂可分为（）、（）、（）、肠溶颗粒剂、缓释颗粒剂。
PM2.5是直径（）的细颗粒物，也称可入肺颗粒物。
PM2.5是指大气中直径小于或等于2.5微米的颗粒物，也称为可入肺颗粒物。（ ）
PM2.5是指大气中直径小于或等于2.5微米的颗粒物，也称为可入肺颗粒物。（ ）